Finden Sie schnell elektronischen baugruppen für Ihr Unternehmen: 10 Ergebnisse

HIK Elektromechanische Baugruppen bieten innovative Lösungen für die Beförderung von Menschen in U-, Straßen- und Regionalbahnen sowie Metros. Unsere Schützbaugruppen sorgen weltweit für die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Beförderungssysteme. Mit HIK Elektromechanischen Baugruppen profitieren Sie von einer nahtlosen Integration in bestehende Systeme und einer verbesserten Leistung. Unsere Baugruppen sind das Ergebnis jahrelanger Erfahrung und kontinuierlicher Innovation. Wir setzen auf modernste Technologien und Materialien, um sicherzustellen, dass unsere Baugruppen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Ob in der Bahntechnik oder im Transportwesen – HIK Elektromechanische Baugruppen sind die ideale Wahl für Unternehmen, die Wert auf Qualität und Sicherheit legen.

Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH verstehen wir, dass die Bestückung von Leiterplatten ein entscheidender Schritt in der Elektronikherstellung ist. Unsere umfassende Erfahrung und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu Ihrem verlässlichen Partner für die Bestückung von Leiterplatten, sei es einseitige oder doppelseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten oder SMD-Leiterplatten. Hervorragende Qualität und Präzision Unsere Leistungen in der Bestückung von Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende Qualität und Präzision aus. Wir verwenden professionelle Ausrüstung und hochqualifiziertes Personal, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen von höchster Qualität bestückt werden. Unser Sortiment umfasst eine breite Palette von elektronischen Komponenten, einschließlich Halbleiter-Bauelemente, Kondensatoren, Oszillatoren, Steckverbinder und vieles mehr. Vielseitige Lösungen Unabhängig von Ihrem Projekt bieten wir vielseitige Lösungen für die Bestückung von Leiterplatten. Unsere Dienstleistungen sind perfekt auf die Bedürfnisse des Marktes und unserer Kunden abgestimmt. Wir arbeiten sowohl mit einseitigen als auch doppelseitigen Leiterplatten, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden. Zudem bieten wir flexible Leiterplatten, die ideal für Anwendungen in der Medizinischen Elektronik geeignet sind. SMD-Leiterplatten, die für ihre Platz sparende Bauweise bekannt sind, sind ebenfalls in unserem Repertoire. Zuverlässigkeit und Pünktlichkeit Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH ist Zuverlässigkeit unser Markenzeichen. Wir halten uns an internationale Standards und Richtlinien, um sicherzustellen, dass die Bestückung von Leiterplatten den höchsten Qualitätsansprüchen gerecht wird. Unsere Lieferanten sind zuverlässige Quellen, die hochwertige Komponentenmaterialien in ihrer Originalverpackung liefern. Ihre Bestückungsaufträge werden stets pünktlich bearbeitet, und wir bieten regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Kundenorientierter Service Unsere Kunden stehen bei uns an erster Stelle. Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Bestückungsaufträge Ihren Anforderungen entsprechen. Wir bieten logistische Unterstützung, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Leiterplatten, flexible Top Ranking Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Leiterplatten Standard-Kategorien Halbleiter-Bauelemente Kondensatoren LED-Chips Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, einseitige Medizinische Elektronik Oszillatoren SMD-Leiterplatten Steckverbinder Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH können Sie sich auf erstklassige Bestückung von Leiterplatten verlassen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre elektronischen Projekte mit qualitativ hochwertigen Leiterplatten und elektronischen Bauelementen zu unterstützen. Wir sind stolz darauf, Ihnen einen erstklassigen Service und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Unsere Maschinen und Anlagen bieten innovative Lösungen für verschiedene Industrien, darunter Prüftechnik, Elektrotechnik, Energieanlagenbau und mehr. Mit modernster Technologie und höchster Präzision gefertigt, sind unsere Maschinen darauf ausgelegt, die Effizienz und Produktivität Ihrer Produktionsprozesse zu maximieren.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Sie suchen Leistungshalbleiter wie Dioden, Gleichrichter, Thyristoren oder integrierte Power-Module? Richten Sie Ihre Anfrage an uns. Wir liefern auch Kühlkörper, Clamps und anderes Zubehör für den Satzbau im Leistungselektronikbereich.

Production Revolution - Ultimate super-flexibility Spezifikationen S10 S20 LP- Größe (LxB) Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm LP- Dicke 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta) 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze 90 x 8mm 180 x 8mm Transferhöhe 900mm ± 20mm Spannungsversorgung 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Luftdruck und Verbrauch 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen Leiterplattengröße S10: Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Leiterplattengröße S20: Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm Leiterplattendicke: 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung: Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit: 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung: Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta): 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit (1): Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit (2): IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe: Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung: Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen: 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze: 90 x 8mm / 180 x 8mm Transferhöhe: 900mm ± 20mm Spannungsversorgung: 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Druckluft und Verbrauch: 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S10: 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S20: 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen

Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung und Fertigung individueller Lösungen für Anbindungen der peripheren Infrastruktur mit intelligenten Kabelkonfektionen und Elektronikbaugruppen Hohe Beratungskompetenz und unsere Leidenschaft für zukunftsweisende Technik und unser hochmotiviertes Team aus Ingenieuren & Entwicklern stehen zur Verfügung, um Ihnen passgenaue Lösungen im Bereich Product Engineering zu liefern – unter Berücksichtigung technischer, ökonomischer und logistischer Aspekte. Dabei bieten wir Ihnen die Projektabwicklung bis hin zur kompletten Lohn- bzw. Auftragsfertigung an. Lesen Sie hier dazu mehr.

Unsere elektromechanischen Baugruppen sind darauf ausgelegt, höchste Effizienz und Zuverlässigkeit zu bieten, indem sie innovative Technologien und bewährte Verfahren kombinieren. Diese Baugruppen sind ideal für Unternehmen, die in der Maschinenbau-, Automobil- oder Elektronikindustrie tätig sind und nach einer zuverlässigen und effizienten Lösung für ihre elektromechanischen Anforderungen suchen. Mit unseren Baugruppen können Sie sicher sein, dass Ihre Systeme den höchsten Standards entsprechen und gleichzeitig die Flexibilität bieten, sich an sich ändernde Anforderungen anzupassen. Unsere erfahrenen Ingenieure und Techniker arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die perfekt auf Ihre spezifischen Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Planung bis zur Umsetzung bieten unsere Baugruppen eine nahtlose Integration in Ihre bestehenden Systeme, wodurch Ausfallzeiten minimiert und die Produktivität maximiert werden. Vertrauen Sie auf unsere elektromechanischen Baugruppen, um Ihre Herausforderungen zu meistern und Ihre Geschäftsziele zu erreichen.

High-Efficiency Modular Für die effektive Abwicklung einer Vielzahl von Produktionsprozessen – das weltweit schnellste System seiner Klasse. Spezifikationen Spezifikation Z:LEX YSM20R Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System) L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile) L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht Ca. 2.050 kg Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System): L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Leiterplatten-Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Leiterplatten-Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm Kopf/Geeignete Bauteile FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Kopf/Geeignete Bauteile: Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit: Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung (1): 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (2): 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (3): 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (4): 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen (1): Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (2): Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (3): Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Anzahl Bauteiltypen (4): Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht: Ca. 2.050 kg

Kompakter Hochleistungsbestückungsautomat Erhältlich mit 3 verschiedenen, wechselbaren Bestückköpfen Kompakt - Maschinenbreite 1 Meter Spezifikationen Spezifikation YSM40 Leiterplatten Größe L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität 4 Portale Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Wiederholgenauigkeit (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle 0,45 MPa Außenabmessungen L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht ca. 2.100 kg Leiterplattengröße: L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum: Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Bestückkopf 1: Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Bestückkopf 2: Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Bestückkopf 3: Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität: 4 Portale Bestückkapazität Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Bestückkapazität Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit: (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Bestückgenauigkeit Wiederholgenauigkeit: (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) Feederkapazität 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung: 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle: 0,45 MPa Außenabmessungen: L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht: ca. 2.100 kg